IC의 종류

Posted by 도깨비강종헌
2014. 6. 16. 11:11 전자부품상식

IC의 종류

 

IC는 Intergrated Circuit의 약자로 “집적(集積)회로”로 변역 된다.

일반적으로 IC를 반도체라고 부르는 것은 IC를  만드는 재질이 Silicon(실리콘)으로 일종의 유리성분이며 절연물 (Insulator)과 도체(Conductor)의 중간물질, 즉 1/2정도만 도체이기 때문에 반도체(半導體,Semiconductor) 라고 부르고 있다.


 

1. 집적도에 의한 분류

 

SSI(Small Scale Intergrated,소규모 집적회로) :    100미만
HSI(High  S.I 중규모집적회로)                :    100,  ~  1,000
LSI(Large S.I 대규모집적회로)                :  1,000   ~ 10,000
VLSI(Very Large S.I 초대규모집적회로)        : 10,000 이상
예) 1M DRAM : 56㎟(7.5mm×7.5mm) 내의 반도체 IC Chip 에 2백6십만개의 회로를  집어넣었음. 
     TV용 IC도 LSI,VLSI를 사용함.  

 

 

 

 

2. 용도및 재질에 의한 분류

 

 

3. IC Package에 의한 분류

 

 

 

4. IC 일반적인 구조및 구성재료

 

1) IC구조

 

 

2) 구성재료


① 저융점 Class: Lead Frame간의 봉착재,적층 세라믹 Package의 본착재로 이용됨.
② EPOXY 수지  : PLASTIC PAG의 원료이고 PHENOL 경화형 EPOXY수지가 이용됨.
③ 구리(Cu)    : PLASTIC PAG의 Lead Frame의 재료로 Cu합금(Cu-Ni-Sn)으로 열저항을 떨어뜨리고 Chip하부부터
                 Pin까지의 방열도 겸한다.
④銀(Ag)       : PLASTIC PAG의 Chip접착 Stage부의 Inner Pattern 선단부에 Ag Coating을 함.
⑤ 金(Au)      : Wire Bonding용 Wire재료로 사용.