고장메커니즘과 고장형태 - 전자부품의 고장형태
고장메커니즘과 고장형태 - 전자부품의 고장형태
전자부품에서의 고장모드, 고장부위, 고장메커니즘
※ 주요 고장모드 : 단락(누설 전류), 단선, 간헐고장 (특성변화,노이즈),오작동(동작 불능) 등
※ 주요 고장부위 : 벌크(Bulk), 경계면(Interface), 산화물(Oxide),금속층(Metallization), 패키지(Package) 등
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고장모드 |
고장부위 |
고장매커니즘 |
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회로 단락 (Short) |
패턴(Pattern) |
이온이동(Ion Migration) |
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회로 단선 (Open) |
반도체 Ball Bond |
박리 (Delamination) |
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특성 변화 (Parametric Shift) |
반도체 Al Metallization |
접촉부식(Galvanic Corrosion) |
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파단 (Fracture) |
나사 (Screw) |
수소취성(Hydrogen Embrittlement) |
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균열 (Crack) |
납연결부(Solder Joint) |
피로 (Fatigue) |
시스템 부하 측면의 고장 메커니즘 분류
우발고장 메커니즘
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기계 |
탄성변형, 파단(Fracture),항복(Yield), 좌굴(Buckling),계면 분리(Interfacial de-adhesion) |
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열 |
열적 오버 스트레스,부분 용융,유리전이온도(Tg) |
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전기 |
절연 파괴, 전기적 오버 스트레스, 정전기 |
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화학 |
Ionic contamination |
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방사 (Radiation) |
SEU(Single event upset) , 래치업(Latch-up) |
마모고장 메커니즘
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기계 |
피로, 마모, 크리프(Creep) |
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열 |
확산(Diffusion),Intermetallic Growth, 수소취성(Hydrogen Embrittlement) |
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전기 |
Electromigration, TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown), Hot electrons, CFF, Slow trapping |
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화학 |
부식, Dendrite Growth, Depolymerization, Scission, Kirkendal voiding |
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방사 (Radiation) |
Radiation hardening, Charge trapping in oxides |
반도체 IC 구조
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