전자부품의 박리 (Delamination)
전자부품의 박리 (Delamination)
열기계적 스트레스 (Thermomechanical Stress)- 패키지 경계면에서의 열팽창율 불일치로 인한 열기계적 스트레스
양산시의 결함 - 접착력의 부족
1) 표면 오염 (surface contamination),
2) 표면처리 미흡 (poor surface preparation)
3) 몰드 분리용 왁스의 부적절한 사용
(improper mold release waxes)
습기 침투 - 패키지 경계면을 통하여 침투 및 축적된 습기가 솔더 리플로우 공정에서 급속히 증발되어 증기가 됨
열기계적 스트레스 (Thermomechanical Stress)- 패키지 경계면에서의 열팽창율 불일치로 인한 열기계적 스트레스
양산시의 결함 - 접착력의 부족
1) 표면 오염 (surface contamination),
2) 표면처리 미흡 (poor surface preparation)
3) 몰드 분리용 왁스의 부적절한 사용
(improper mold release waxes)
박리에 의한 잠재 고장 위험 박리는 다음 고장을 유발할 수 있다.
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