반도체의 주요 불량/고장 관련 규격 및 관리 기준
반도체의 주요 불량/고장 관련 규격 및 관리 기준
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측정항목 |
관련 규격 |
관리기준 |
대상부품 |
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정전기 내력 (ESD; Electrostatic discharge) |
EIA/JESD 22-A115-A ESD Sensitivity Testing Machine Model |
600V이상 [MM 기준] |
I.IC II.FET,TR
III.LED,TRIAC,DIODE |
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래치업 (Latch-up) |
EIA/JESD 78 IC Latch-Up Test |
100mA |
I.MICOM II.E2PROM |
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습도 및 리플로우 (Moisture/Reflow |
IPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic solid state surface mount devices. |
Level II (1year) |
I.SMD type IC (Surface mounted device; 표면 실장형) |
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박리 또는 보이드 |
I. JEDEC Method A-112 II. IPC-SM-786A
§ MIL-STD-883 Method 2030 |
기준에 |
I.IC II.대전력 FET, TR
III.LED,TRIAC,DIODE |
* JEDEC[Joint Electron Device Engineering Council] 미국 전자공업협회(EIA) 산하 국제반도체표준협의기구
IPC [Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits ]
MIL-STD [ Military Standards(United States) ]
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