전자부품의 박리 및 균열의 영향 요소

1) 습기의 량

2) 공정에서 받은 최대 온도

3) 리플로우 공정에서의 온도 증가율

4) 소재의 물성 및 형상

대  책

1) 방습 포장에 넣어 밀봉하거나 건조처리(Bake)할 것.

2) 공인규격(IPC,JEDEC)에서 허용하는 습도 조건을 초과하기 전에 공정을 마칠 것

   -. 필요시 다시 건조처리

   -. 질소가스 분위기에 저장; 습기에 노출을 최소화.

   -. 새 건조제를 넣고 재 포장; 습기 침투를 억제.

3) 리플로우 온도 프로파일의 관리; 온도 변화를 최소화

4) Die passivation / encapsulant interface에서의 접착력을 최대화