전자부품의 금속층 (Metallization) / 본드패드 부식(Bond Pad Corrosion)
전자부품의 금속층 (Metallization) / 본드패드 부식(Bond Pad Corrosion)
■ 고장부위 : 금속층 및 본드 패드.
■ 고장모드 : 전기저항 증가로 인한 회로 단선
■ 고장메커니즘 : 몰딩 컴파운드에 포함된 염화물 등의 이온 오염물질이 습기와 반응하여 부식을 초래. 본드 패드의 알루미늄 성분이 이온과 반응해서 AlCl3/Al(OH)3/Al(OH)2 등의 전형적인 부식 물질을 생성시킴.
■ 환경 및 동작 스트레스 인자: 온도, 습도, 인가 전압.
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