팝코닝(Popcorning) – 솔더 리플로우 중에 발생하는 PEM(Plastic encapsulated microcircuit) 소자의 박리 또는 균열, 리플로우 온도에서 약화된 패키지 경계면에 증기압이 힘을 가 함으로써 균열이 발생.

Type 1. 패들(Paddle) 아래쪽의 균열  : 아래 방향으로 균열 성장

Type 2. 패들(Paddle) 아래쪽의 균열   : 측면 방향으로 균열 성장

Type 3. 다이(Die) 측면 및 모서리의 균열  : 윗 방향으로 균열 성장

Type 4. 다이와 패들 사이면에서의 균열  : 아래 방향으로 균열 성장

QFP(Quad Flat Pack) IC의 Soldering 공정 중 다이 박리(Die Delamination) 발생  본딩 와이어 단선  전기적 특성 open

[Ⅰ] Package 수분흡수

[Ⅱ] Solder reflow : 수분 기화, 내부응력으로 인한 계면박리발생

[Ⅲ] Solder reflow (215 ～225℃, 수 초이내 ) : Package 부풀어오름  

[Ⅳ] 납땜 후 냉각시 : Package crack 발생