IC의 종류
IC의 종류
IC는 Intergrated Circuit의 약자로 “집적(集積)회로”로 변역 된다.
일반적으로 IC를 반도체라고 부르는 것은 IC를 만드는 재질이 Silicon(실리콘)으로 일종의 유리성분이며 절연물 (Insulator)과 도체(Conductor)의 중간물질, 즉 1/2정도만 도체이기 때문에 반도체(半導體,Semiconductor) 라고 부르고 있다.
1. 집적도에 의한 분류
SSI(Small Scale Intergrated,소규모 집적회로) : 100미만
HSI(High S.I 중규모집적회로) : 100, ~ 1,000
LSI(Large S.I 대규모집적회로) : 1,000 ~ 10,000
VLSI(Very Large S.I 초대규모집적회로) : 10,000 이상
예) 1M DRAM : 56㎟(7.5mm×7.5mm) 내의 반도체 IC Chip 에 2백6십만개의 회로를 집어넣었음.
TV용 IC도 LSI,VLSI를 사용함.
2. 용도및 재질에 의한 분류
3. IC Package에 의한 분류
4. IC 일반적인 구조및 구성재료
1) IC구조
2) 구성재료
① 저융점 Class: Lead Frame간의 봉착재,적층 세라믹 Package의 본착재로 이용됨.
② EPOXY 수지 : PLASTIC PAG의 원료이고 PHENOL 경화형 EPOXY수지가 이용됨.
③ 구리(Cu) : PLASTIC PAG의 Lead Frame의 재료로 Cu합금(Cu-Ni-Sn)으로 열저항을 떨어뜨리고 Chip하부부터
Pin까지의 방열도 겸한다.
④銀(Ag) : PLASTIC PAG의 Chip접착 Stage부의 Inner Pattern 선단부에 Ag Coating을 함.
⑤ 金(Au) : Wire Bonding용 Wire재료로 사용.
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