수광소자(Cds)

빛에 의해 저항값이 변화하는 부품이 있다. 카드뮴을 사용한 것으로, 빛이 닿으면 저항값이 작아진다. 수광감도, 크기, 저항값 등에 따라 여러 종류가 있다.

사진과 같은 것은 원통형의 직경이 8mm, 높이가 4mm의 크기로, 빛이 닿지 않을 때에는 2MΩ 정도, 빛이 닿으면 200Ω 정도로 저항값이 변화한다. 빛이 닿는 강도에 따라 저항값이 변화한다.

이 Cds 소자는 자동차의 헤드라이트의 점등 확인 장치에도 사용되고 있다.

가변저항기 (Potentiometer)

가변저항기(Potentiometer)는 일반적으로 볼륨(variable ohm)이라 부르는 경우도 많다.

전자회로에서 저항값을 임의로 바꿀 수 있는 저항기이다. 가변저항을 사용하여 저항을 바꾸면 전류의 크기도 바뀐다.

라디오의 음량조정과 같이 용이하게 저항값을 바꿀 수 있는 것과, 전자회로에서 부품의 오차에 의한 동작 상태를 조정(adjust: ADJ)해야 하는 경우 등에 사용하는, 통상 저항값을 바꾸지 않는 반고정 저항기가 있다.

콘덴서는 62년부터 생산된 산업으로 초기에는 미국의 기술에 많이 의존했으나, 70년대부터는 일본 업체들에게서 기술이전을 많이 받았다. 90년대 들어 중소업체에 대한 정부 지원 등에 힘입어 범용 전자부품의 품질과 가격경쟁력은 크게 향상됐지만 내놓을 만한 핵심 부품이 많지 않아 수출을 할수록수입도 늘어나는 구조적 문제를 안게 되었다.

2002년도 국내 생산규모는 11,263억원, 시장규모는 14,814억원으로 추정되며 주요 업체로는 삼성전기, 삼영전자, 파츠닉, 필코전자, 삼화콘덴서 , 삼화전기 등이 있다.

시장 규모

콘덴서(condenser) 특허 비교분석

세라믹 콘덴서의 주원료가 되는 티타산바륨 등의 유전체 조성물에 관한 특허는 가장 많은 건이 출원된 기술이다.

대표적 특허는 일본의 무라다세이사꾸쇼의 발명 기술인데, 본 발명은 입자의 크기가 작음에도 불구하고, 높은 유전율을 가지며, 유전율의 온도 및 전압 의존성이 작고, 절연파괴 전압이 높은 유전체 자기 조성물 및 그것을 사용한 적층 세라믹 콘덴서를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 본 발명에 따른 유전체 자기 조성물은, 불순물로서의 알칼리금속 산화물의 함유량이 0.03중량% 이하인 티탄산바륨(BaTiO3)을 83.3∼96.7몰 산화란탄, 산화세륨, 산화프라세오디뮴, 산화네오디뮴 및 산화사마륨 중에서 선택된 적어도 1종을, 각기 LaO3/2, CeO2, PrO11/6, NdO3/2 및 SmO3/2으로 환산하여 합계로 1.4∼5.0몰 지르코늄산칼슘(CaZrO3)과 주석산칼슘(CaSnO3)을 Ca(Zr1-xSnx)O3 (단, 0＜x≤1.0)으로 환산하여 0.5∼6.7몰 및 이산화티탄(TiO2)을 1.4∼5.0몰% 함유한다. 또, 본 발명에 따른 유전체 자기 조성물은, 불순물로서의 알칼리금속 산화물의 함유량이 0.03중량% 이하인 티탄산바륨(BaTiO3)을 83.3∼96.7몰산화란탄, 산화세륨, 산화프라세오디뮴, 산화네오디뮴 및 산화사마륨 중에서 선택된 적어도 1종을, 각기 LaO3/2, CeO2, PrO11/6, NdO3/2 및 SmO3/2으로 환산하여 1.4∼5.0몰 지르코늄산칼슘(CaZrO3)을 0.5∼6.7몰 및 이산화티탄(TiO2)을 1.4∼5.0몰% 함유한다. 또, 적층 세라믹 콘덴서는 전기한 조성물로 구성된다.

국내의 관련 특허기술은 티탄산바륨 입자(CORE) 표면에 한 가지 이상의첨가제가 코팅되어 코어-쉘(CORE-SHELL) 구조를 갖는 티탄산바륨-첨가제 복합 입자 및 이의 제조방법에 관한 것으로 첨가제는 예컨대 이트륨, 망간, 아연, 코발트, 바나듐 및 크롬을 포함하는 전이금속; 및 마그네슘, 스트론튬 및 칼슘을 포함하는 알칼리토금속으로 이루어진 군 중에서 선택된 금속을 포함하는 금속 화합물이다. 상기 금속 화합물은 금속 산화물 및 금속 탄산화물을 포함한다. 또한, 발명의 제조방법은 수계 용매에서 침전 작용제를 사용하여 티탄산바륨 입자 표면에 첨가제인 불용성 화합물을 침전시켜 티탄산바륨 표면에 첨가제를 코팅시키는 것을 수반한다. 본 발명의 티탄산바륨-첨가제 복합 입자는 다양한 정보통신 응용분야, 예컨대 MLCC (MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS; 적층세라믹콘덴서) 응용분야에 사용될 수 있는 유전체 물질에 적용될 수 있다.

또 다른 국내 특허기술은 세라믹 콘덴서용 유전체 조성물에 관한 것으로서, 티탄산바륨(BaTiO3), 지르콘산 칼슘(CaZrO3), 주석산바륨(BaSnO3) 및 티탄산칼슘(CaTiO3)으로 이루어진 것으로, 이는 지금까지 수입에 의존하고 있는 11,000∼13,000 이내의 고유전율을 갖고, Z5U의 온도특성(EIA규격: 10∼85℃의 온도범위에서 20℃ 기준으로 용량변화가 +20∼-55% 이내)과 유전손실계수 2.50% 이하인 유전체 조성물의 수입대체효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라 국내외적으로 경쟁력 우위를 확보할 수 있도록 한다.

일본의 다이요유덴 및 마쓰시다산교 등 적층 세라믹 콘덴서의 유효한 제조 방법의 특허를 출원 하였다.

다이요유덴의 특허를 보면 적층 세라 믹콘덴서의 제조 방법의 있어서의 유전체층의 박층화가 가능한 유전체 세라믹 분체와 세라믹 그린 시트와 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법을 제공한다. 원료로 되는 유전체 세라믹분체를 구성하는 1차 입자의 최대 입자 직경을 3㎛ 이하로 하고, 해당 유전체 세라믹 분체로부터 세라믹 그린 시트를 작성하며, 해당 세라믹 그린 시트를 적층하여 적층 세라믹 콘덴서를 작성한다.

또한 마쓰시다산교의 발명은 적층세라믹콘덴서의 제조방법에 있어서 신뢰성을 높이는 의미로 이루어지고 있는 재산화 열처리를, 최종 제품의 신뢰성을 확보하면서, 공업적으로 생산성이 높은 방법으로 하는 것으로서, Ni 또는 Ni를 주성분으로 하는 금속으로 이루어지는 내부전극과 세라믹과의 적층체를, 소성한 후에 3용적％ 이상의 탄산가스를 함유하는 분위기 하, 600∼1100℃ 정도의 온도로 열처리함으로써, 탄산가스의 분해에 의해 공급되는 산소에의해 재산화 한다.

도요 보세키 가부시키가이샤의 특허는 세라믹시트를 이형 필름의 이형층면으로부터 박리할 때의 박리력이 작고, 또한 박리불량이 일어나지 않는, 적절한 힘으로 박리가 가능한 박리계면을 갖는 세라믹시트 제조용 필름 적층체를 제공하는 것에 있다. 또한, 세라믹시트의 박리시에 세라믹시트의 찢어짐이나 박리불량이 없어, 생산성이 양호한 세라믹시트를 제공하는 것에 있다. 본 발명은 폴리에스테르 필름의 적어도 한쪽 면에 경화형 실리콘을 주된 구성성분으로 하는 이형층을 설치한 이형 필름을 기재로 하고, 상기 기재의 이형층면에 세라믹시트 층을 적층하여 된 필름적층체로서, 상기 세라믹시트층 표면의 다이나믹 경도(A)와 상기 이형 필름의 이형층측 표면의 다이나믹
경도(B)와의 차의 절대값이 하기식을 만족하는 것을 특징으로 하는 세라믹시트 제조용 필름 적층체에 관한 것이다. 또한, 상기 필름적층체로부터 세라믹시트를 박리하는 것을 특징으로 하는 세라믹시트의 제조방법에 관한 것이다.

이론 업체와 한국의 창성 등 국내 주요 소재 업체들이 그동안 수입에 의존해 오던 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 전극재료인 니켈 파우더 개발에 나서고 있다.

<니켈 파우더>

MLCC는 유전체인 티탄산바륨에 유전특성 제어를 위한 바인더와 산화이트륨·산화망간 등을 첨가한 유전층과 유전층 사이의 내부 전극, 내부전극을 양단에서 연결시켜주는 외부전극으로 구성돼 있다.

내부전극을 파라듀(Pd)이나 니켈(Ni) 중 어떤 것을 선택하느냐에 따라서도 수익성에 큰 차이가 난다. 지난 2∼3년 전까지는 파라듐이 MLCC의 전극으로 주로 사용됐으나. 최근 기술의 발전으로 니켈을 사용하여 파라듐의 성능을 낼 수 있게 됐다. 내부전극을 니켈로 사용하는 MLCC는 파라듐 내부전극보다 재료비 비중이 적고(파라듐 가격의 급등으로 니켈의 가격은 1/10 수준)용량이 클 뿐만 아니라 PC 주변기기, 캠코더, 노트 PC, 이동통신 단말기 등에 채택되어 시장성이 우수하다.

콘덴서의 기본적인 부분은 도체와 유전체에 의해서 극히 가깝게 떨어져있는 두 개의 전극으로 되어 있다. 전극으로는 모든 도체가 가능하지만 제조공정상 값이 싸고 납땜성 등 가공성이 우수하며, 산화가 잘 되지 않는 기본적인 특성을 갖추어야 한다. 필름콘덴서의 전극으로는 알루미늄과 아연이 사용되고 세라믹콘덴서에는 은, 구리, 니켈, 파라듐이 사용된다. 전해콘덴서에서는 알루미늄, 탄탈륨 등이 사용되고 있다.

한양대학교 백운규 교수(과기부 국가지정 미세적층 세라믹스 성형연구실)와 삼성전기 중앙연구소(김종희 연구위원)와의 공동연구를 통하여 MLCC 제조 공정에서 초미립 티탄산바륨(200nm BaTiO3)입자를 적용한 초박막 공정(시트 성형체 1.9㎛, 소결 후 1.2㎛)으로의 전환에 성공함으로써 초소형화 및 초고용량화를 이룰 수 있는 MLCC의 제조공정기술을 개발하였다. 나노세라믹 입자간의 응력제어를 바탕으로 슬러리의 고분산기술, 입자 재배열화 기술과 복합적층화 기술에 의해 두께 1.2㎛의 초박막 세라믹 유전층을 구현하여
초소형 0402(0.4mm x 0.2mm), 초고용량(100㎌ 이상) MLCC에 적용 가능한 성형공정기술 개발을 성공적으로 마쳤다.

기존 MLCC 칩의 최소 세라믹 유전층 두께는 3㎛ 정도였으나, 나노 티탄산바륨(200nm BaTiO3) 입자를 이용한 초박막 시트 제조 공정기술로 1.2㎛ 두께의 세라믹 유전층 제조가 가능하게 되었다.

나노 티탄산바륨(200nm BaTiO3) 세라믹 입자를 적용한 1.9㎛ 초박막 시트성형체 제조기술 개발함, 종래의 한계 기술인 슬러리 분산 공정의 확립을 통해 1.2㎛의 두께를 갖는 초박막 세라믹 유전층 구현이 가능하였다. 동일 체적당 최적의 용량 구현을 통한 초소형 0402 (0.4mm x 0.2mm), 초고용량(100㎌ 이상) MLCC에 적용 가능한 성형공정기술을 개발하였다.

이 기술은 현재 MLCC 칩의 최소 세라믹 유전층 두께가 3.0㎛인데 반하여 초박막 성형 공정기술에 의한 세라믹 유전층의 두께는 1.2㎛로 초소형화 및 초고용량화 MLCC(100㎌ 이상) 제품에 적용할 수 있다.

MLCC 칩의 고적층화 및 고용량화 칩부품 제조를 위해 슬러리의 고분산 및 안정성 기술을 통한 초박막 시트 성형공정 요소기술을 개발함으로써 기존제품(정전용량 10㎌)에 비해 150배 이상의 부가가치를 창출할 것으로 기대된다.

삼성전기에서는 고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서)의 제조방법에 관한 것으로, 전극패턴이 형성된 유전체시트를 다수개 적층 압착한 후 그상, 하면을 연마하여 전극패턴으로 인해 발생되는 단차를 제거함과 동시에 유전체시트 와 전극패턴의 결합력을 향상시키도록 개선된 고용량 MLCC의 제방법에 관한 것이다. 본 발명은, 유전체시트에 내부전극을 인쇄하는 내부전극 인쇄단계; 상기 유전체시트를 여러층으로 적층하는 적층단계; 상기 적층된 유전체시트의 상, 하면에 각각 커버시트를 부착시키는 커버시트 부착단계; 상기 커버시트가 부착된 유전체시트를 압착시키는 압착단계; 및 상기 커버시트의 상, 하면을 평평하게 연마하는 연마단계를 포함하는 고용량 MLCC의 제조방법을 제공한다. 따라서 이와 같은 본 발명에 따르면, 커버시트의 두께를 두껍게 하여 유전체시트의 압착율을 상승시켜 결합력을 향상시킴으로써 디라미네이션 불량을 방지하고, 상기 커버시트를 연마하여 두께단차를 제거함으로써 실장시의 픽업불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.

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콘덴서(condenser) 기술특허정보 분석

한국, 일본, 미국, 유럽 등 세라믹 콘덴서에 관한 특허 기술을 분석함으로서 기술의 흐름과 동향을 파악 하고자 한다.

세라믹 콘덴서에 관한 특허 정보는 주) 윕스에서 제공하는 특허정보 데이터베이스(www.wips.co.kr)와 한국특허정보원에서 제공하는 특허정보 데이터베이스(www.kipris.or.kr)정보를 활용하였다.

특허정보조사 분석의 범위는 1985부터 2004 사이에 한국, 일본, 미국, 유럽 등의 공개 및 드록 특허를 대상으로 하였으며, 검색식은 아래 표 와 같이 세라믹 콘덴서(Ceramic capacitor)와 관련된 키워드를 선정하여 해당기술을 검색하였다.

2005년 이후 특허는 통상적으로 출원 후 18개월 후 일반에게 공개되기 때문에 미공개된 2005년이후 출원특허는 분석대상에 반영되지 못하였음을 밝혀둔다.

<특허 검색식>

기술 분야별 출원동향을 살펴보면, 특허출원 총 78건 중 내부전극 소재 관련 32건, 41.0%를 차지하고 있으며, 유전체 조성물 관련은 28건으로 39.5%, 유전체 원재료인 분체 관련 12건 15.4%, 그 밖에 외부전극 소재 관련 5건 등이다.

<적층세라믹 콘덴서의 주요 기술내용별 특허>

최근 전자기기의 소형경량화 및 박형화 요구에 따라서 세라믹 콘덴서의 연구도 소형화, 고용량화, 다기능화로 집약된다. 적층형 세라믹 콘덴서(MLCC)의 경우 제품별로1005→0603→0402(0.4mm x 0.2mm) 크기로 소형화가 진행되고 있다.

또한 MLCC 용량 영역도 고용량 영역대(10~100㎌)에서 사용되는 Al, Ta 등의 전해 콘덴서까지 확대가 가능하며, 이러한 고용량화를 구현하기 위해성형 시트의 박막화 기술에 대한 연구가 진행되고 있다.

MLCC의 전극소재를 보면, 종전에는 팔라듐, 은과 같은 고가의 전극소재를 사용하였으나, 최근 니켈, 구리 등을 사용하여 고성능, 저원가를 실현하고 있으며 또한 현재의 MLCC 핵심 내부전극 소재로는 니켈, 외부전극 소재로는 구리, 유전체 소재로는 티탄산바륨이 주로 사용된다.

적층형 세라믹 콘덴서(MLCC)의 수익성 결정 요소, 파우더와 내부 전극 MLCC의 파우더는 여러 가지의 첨가물, 즉 산화제를 MLCC의 주원료인 티탄산바륨(BaTiO3)에 첨가하여 원하는 특성, 균일한 조성의 MLCC 원재료를 만드는 것이다. 이러한 첨가제는 MLCC의 종류를 결정할 뿐 아니라 최종제품의 전기적 특성에 많은 영향을 준다.

파우더 공정에서는 균일한 혼합조성과 그레인 사이즈 제어, 불순물 제어등이 최종제품의 성능을 좌우하는 핵심기술이다. 내부전극을 파라듐(Pd)이나 니켈(Ni) 중 어떤 것을 선택하느냐에 따라서도 수익성에 큰 차이가 난다. 지난 2∼3년 전까지는 파라듐이 MLCC의 전극으로 주로 사용됐으나. 최근 기술의 발전으로 니켈을 사용하여 파라듐의 성능을 낼 수 있게 됐다. 내부전극을 니켈로 사용하는 MLCC는 파라듐 내부전극보다 재료비 비중이 적고(파라듐 가격의 급등으로 니켈의 가격은 1/10 수준) 용량이 클 뿐만 아니라 PC주변기기, 캠코더, 노트 PC, 이동통신 단말기 등에 채택되어 시장성이 우수하다.

그러나 내부전극을 기존의 파라듐에서 니켈로 전환되는 데에는 막대한 투자비용과 기술이 필요하다. MLCC는 좁쌀만한 크기의 제품으로 불과 1∼2mm 정도의 높이에 얇은 세라믹층을 300∼400층을 쌓을 정도로 기술 집약이 필요한 제품으로 수익성이 20∼30%나 되는 고수익 부품이다. 1005형은 공급과잉인 반면, 1608/2012형은 공급부족 지속으로 지난 몇 해 전까지
MLCC 제품의 흐름은 3016형에서 2012형이 시장의 주류를 이뤘었으나, 최근 보편화되고 있는 휴대전화, 디지털 캠코더, 노트북 PC, PDA 등의 경박단소화 추세에 따라 이에 필수적으로 탑재되는 칩 부품들의 소형화가 급속도로 진전됨에 따라 1005/1608형으로 세대교체가 빠르게 이뤄지고 있다.

최근 국내에서도 삼성전기와 한양대의 공동으로 티탄산바륨(200nm BaTiO3)세라믹 입자를 적용한 1.9㎛ 초박막 시트 성형체 제조기술을 개발하였다.

이 기술의 연구는 동일 체적당 최적의 용량 구현을 통한 초소형 0402(0.4mm x 0.2mm), 초고용량(100㎌ 이상) MLCC에 적용 가능한 성형공정기술 개발종래의 한계 기술인 슬러리 분산 공정의 확립을 통해 12㎛의 두께를 갖는 초박막 세라믹 유전층의 구현이 가능한 기술이다. 제조 공정에서 초미립 티탄산바륨(200nm BaTiO3)입자를 적용한 초박막 공정(시트 성형체 1.9㎛, 소결 후 1.2㎛)으로의 전환에 성공함으로써 초소형화 및 초고용량화를 이룰 수 있는 MLCC의 제조공정 기술을 개발하였다.

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콘덴서(condenser) 기술의 특성

콘덴서 기술의 주요한 특성으로는 주파수 특성, 절연저항, 유전 손실, 사용 온도 범위, 정전 용량, 정격 전압 등의 특성이 있다.

콘덴서의 임피던스는 주파수가 높아짐에 따라 직선적으로 하강하는 것이 이상적이지만 실제로는 콘덴서의 구조와 재질에 따라 다르게 되며, 공진시의 저항값이 작을수록 주파수 특성이 좋다고 할 수 있다. 세라믹 콘덴서와 필름 콘덴서가 고주파 회로에 적절하다는 것을 알 수 있다.

콘덴서의 절연저항은 온도에 영향을 받지 않는 것이 이상적이지만 실제로는 온도상승에 따라 감소한다. 상온시의 저항값은 콘덴서에 따라서 다르지만 일반적으로 25℃를 경계로 감소하는 경향이 있으며 감소율은 비슷하나 마일러 필름콘덴서가 약간 크고, 마이카나 온도보상용 세라믹은 작다.

유전손실(tanδ)은 콘덴서의 손실이므로 모든 온도 범위에 걸쳐서 0%가 이상입니다. 그림을 보면 마이카나 온도 보상용 세라믹은 tanδ의 값이 작기 때문에 손실이 적고 특성이 좋음을 알 수 있다.

온도 특성은 넓은 범위에 걸쳐서 용량 변화가 없는 것이 이상적이지만 실제로는 온도에 의해 용량이 증감한다. 탄탈, 마이카, 필름, 온도 보상용 세라믹 순으로 온도특성이 양호하다. 또한 고유전율계 세라믹 콘덴서는 특이한 곡선을 보이기 때문에 사용 시 주의가 필요하다.

콘덴서의 전극간에 가할 수 있는 전압의 허용범위로 WV(Working Voltage) 또는 V(볼트)로 나타낸다. 이 값은 콘덴서에 따라서 다르지만 통상 서지 전압을 고려해 정격전압의 1/2이하로 사용하는 것이 바람직하다.

전자부품의 박리 및 균열의 영향 요소

1) 습기의 량

2) 공정에서 받은 최대 온도

3) 리플로우 공정에서의 온도 증가율

4) 소재의 물성 및 형상

대  책

1) 방습 포장에 넣어 밀봉하거나 건조처리(Bake)할 것.

2) 공인규격(IPC,JEDEC)에서 허용하는 습도 조건을 초과하기 전에 공정을 마칠 것

   -. 필요시 다시 건조처리

   -. 질소가스 분위기에 저장; 습기에 노출을 최소화.

   -. 새 건조제를 넣고 재 포장; 습기 침투를 억제.

3) 리플로우 온도 프로파일의 관리; 온도 변화를 최소화

4) Die passivation / encapsulant interface에서의 접착력을 최대화

콘덴서(condenser)의 용량 확인하는 방법

콘덴서를 사용 할 때는 그 용량을 알고 사용해야 한다. 용량의 표시 방법은 몸체에 표시된 부호를 보고 직접 읽을 수 있도록 표시하는 방법, 문자와 숫자를 조합하여 표시하는 방법 등이 있다.

직접읽기는 아래 와 같이 전해콘덴서나 탄탈콘덴서는 직접 몸체에 표시되어 있으므로 직접 읽으면 된다.

<콘덴서(condenser) 용량의 직접읽기>

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콘덴서(condenser)http://www.partsner.com/kor/의 주요 용어

2매의 평행한 금속판에 전압을 인가하면 금속판 사이의 공간에 전기가 저장되는 현상을 이용한 것이 콘덴서이다.「정전 용량」이란 그곳에 저장할 수 있는 전기 에너지의 양을 표현하는 수치입니다. 정전용량은 금속판의 면적에 비례하며 두 금속판의 거리에 반비례한다.
콘덴서의 몸체의 3개의 숫자 중에서 앞의 두 자리는 값(정수), 세번째 숫자는 10의 배수를 나타내며, 용량의 단위는 [pF]이다.

일반적으로 콘덴서의 전극 사이에는 전해액이나 세라믹, 플라스틱 필름 등의 매체로 채워져 있으며 이에 따라 전해 콘덴서나 세라믹 콘덴서 등으로 분류된다. 이것들은 동일 전극의 면적과 전극간 거리와 함께 정전 용량을 결정하는 요소가 되며 이에 따라 정해지는 정수 K를 유전율(Dielectric Constant)이라고 부른다.

콘덴서의 정전 용량은 전술한 식으로 구할 수 있으나 실제로는 유전분극과 리드선의 유도계수에 의해 손실이 발생한다. 이러한 손실의 비율을 나타낸 것을 「유전손실 탄젠트」라하여 비율(%)로 나타며 손실율을 Q로 표현한다.

콘덴서의 전극은 서로 분리되어 있기 때문에 이론적으로는 전극 간 저항값이 무한대이나 실제로는 약간의 누설전류가 있기 때문에 전극 간에는 유한의 저항이 존재한다. 이 저항값을 「절연 저항」이라 하며 통상 MΩ단위로 나타낸다.

콘덴서의 전극에는 미세한 저항이 있으며, 콘덴서를 고주파로 사용할 때 이 저항값이 성능에 영향을 미친다. 이 저항값을 「등가직렬저항」이라 하며 통상 mΩ단위로 나타낸다.

절연체 중에서 분극현상이 일어나는 물체를 유전체라고 하는데, 전기가 통하는 것을 막는다. 도체와 달리 부도체는 자유 전자가 존재하지 않기 때문에 직접적으로 전하가 이동해 다니지 않는다. 그러나 전하를 근처로 가져가면 전하의 배열이 규칙적이 되어 전기적 방향성을 띠게 되는데, 이를 유전 분극현상이라고 한다.
전기장이 없는 상태에서는 유전체 내부의 전기 쌍극자가 무질서하게 분포되어 절연체와 같은 성질을 가지고 있으나, 전극에 전압을 가하여 전기장이 발생하게 되면 쌍극자가 전기장의 방향으로 정렬이 된다. 이런 현상을 분극현상이라고 하며, 이 현상이 강할수록(쌍극자의 수가 많을수록) 유전율이 높아진다. 분극 현상이 발생하게 되면 한쪽 전극에는 (+) 전하가, 반대쪽 전극에는 (-) 전하가 밀집하게 되어 전기를 저장할 수 있는 것이다.

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