차량용 신 LDO 시리즈 (AEC-Q100 대응) 16기종 개발

Posted by 도깨비강종헌
2014. 6. 13. 16:18 전자부품정보

차량용 신 LDO 시리즈 (AEC-Q100 대응) 16기종 개발

보디.파워 트레인 마이크로 컨트롤러 전원에 대응!!

 

<개요>

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 자동차의 보디 · 파워 트레인계 마이크로 컨트롤러의 전원에 최적인 LDO 「BD4xxMx 시리즈」 16기종을 개발하였습니다. 이로써, 카 인포테인먼트 등의 정보계 전원 용도에 최적인 「BDxxC0A 시리즈」와 더불어 43기종이 구비되어 차량용 LDO 시리즈로서 모든 용도에 대응할 수 있습니다.
이번에 개발한 「BD4xxMx 시리즈」는 파워계 최첨단 프로세스인 0.35µm의 BiC-DMOS를 채용하고, 로옴의 우수한 아날로그 설계 기술를 구사하여, 일반품의 1/2 이하 (무부하 시)인 소비전류를 실현, 자동차의 저전력화에 기여합니다. 또한, 회로의 최적화를 통해 발진 방지용 콘덴서에 전해 콘덴서 대신 세라믹 콘덴서로 대응이 가능하므로, 실장 면적과 비용 절감에 기여합니다.
2013년 6월부터 순차적으로 샘플을 출하하고 있으며 (샘플 가격 : 100엔), 2014년 2월부터 월 150만개의 생산 체제로 양산을 실시하고 있습니다.

 

<배경>

최근 자동차의 전원 IC는 전장화 및 다기능화가 진행됨에 따라, 만능화를 추구하기 보다는 각각의 상황에 따라 패키지 및 출력전류 등을 용도에 맞추어 선택할 수 있는 풍부한 라인업의 시리즈 전개가 요구되고 있습니다.
또한, 자동차 업계에서는 동일본 대지진 및 태국 홍수 등의 자연재해에 대한 리스크 분산을 위해 여러 회사를 통한 병렬 구매, 사용 부품의 표준화를 전세계적으로 추진하고 있으며, 이러한 추세는 향후 더욱 가속될 것으로 추측되고 있습니다.
로옴은 이러한 상황에 신속하게 대응하여, 다양한 패키지 및 출력전압 · 전류 라인업을 통해 높은 범용성으로 모든 용도에 대응 가능한 차량용 LDO 시리즈를 개발하였습니다.

 

<신제품의 상세 내용>

「BD4xxMx 시리즈」는 출력전압과 출력전류뿐만 아니라 가혹한 환경에 대응하는 파워 패키지, 면적 삭감이 가능한 소형 패키지까지 다양한 라인업을 구비하여 자동차의 전자부품 전반에 사용이 가능하도록 개발된 LDO입니다.
0.35µm의 BiC-DMOS 프로세스를 채용하고, 로옴이 장기간에 걸쳐 축적해온 설계 기술을 구사함으로써 입력내압 45V로 다양한 차재 용도에 대응하는 높은 신뢰성을 실현하였습니다. 또한, 무부하 시에는 일반품의 1/2 이하, 부하 시에는 일반품에 비해 안정된 저소비전류를 실현하여 자동차의 저소비전력화에 기여합니다.
뿐만 아니라, 출력변동 대책, 발진 대책으로는 일반품과 달리 1~10µF 정도의 작은 용량에서도 안정된 전압출력이 가능함으로써 외장 부품으로 세라믹 콘덴서를 사용할 수 있어 스페이스 절약을 실현합니다.
로옴은 앞으로도 차량용으로 한층 더 고신뢰성을 실현한 전원 IC 및 리셋 기능 등을 통해 고기능화를 실현한 전원 IC를 개발하기 위해 노력할 것입니다.

 


 

<특징>

1. 일반품의 1/2 이하인 소비전류 실현
「BD4xxMx 시리즈」는 로옴이 장기간에 걸쳐 축적해온 아날로그 설계 기술을 구사하여, 일반품의 1/2 이하 (무부하 시)인 소비전류를 실현하였습니다. 또한, 「BD4xxMx 시리즈」「BDxxC0A 시리즈」와 더불어 무부하 시뿐만 아니라 부하 시에도 일반품에 비해 안정된 저소비전류를 실현할 수 있습니다.
전장화가 진행됨에 따라 실장 수가 증가하는 마이크로 컨트롤러에 대한 각각의 전원 IC의 저소비전력화가 자동차의 항구적인 저소비전력화에 기여합니다.

 


 

2. 세라믹 콘덴서 대응으로 실장 면적 삭감 & 비용 절감에 기여
입력 변동 시의 출력전압 변동 대책, 발진 대책으로 1~10µF 정도의 작은 용량에서도 안정된 전압 출력이 가능합니다. 따라서 외장 부품에 전해 콘덴서 대신 세라믹 콘덴서를 사용할 수 있으므로 실장 면적의 삭감 및 비용 절감에 기여합니다.

 


LYTSwitch-4 :: 일체형(single-stage)의 정확한 1차측 정전류(CC) 컨트롤러

Posted by 도깨비강종헌
2014. 6. 13. 16:07 전자부품정보

LYTSwitch-4 :: 일체형(single-stage)의 정확한 1차측 정전류(CC) 컨트롤러

 

 

일반 애플리케이션 회로도

제품의 주요 특징

  • ±5%보다 작은 정전류(CC) 레귤레이션 기능 탑재
  • 로우 라인 애플리케이션에 적합한 PFC 제공
  • TRIAC 디밍 및 비디밍 옵션 지원

 

설명

 

드라이버, 컨트롤러, 스위치를 결합한 고성능의 디바이스

LYTSwitch-4 제품군은 THD 및 고조파에 관한 국제 기준을 손쉽게 충족하는 높은 역률의 오프라인 LED 드라이버를 지원합니다. 출력 전류는 CC 오차가 ±5%보다 작아 타이트하게 레귤레이션됩니다1. 일반적인 애플리케이션에서는 최대 92%의 효율을 용이하게 달성합니다.

 

다양한 TRIAC 디머 지원

LYTSwitch-4 제품군은 리딩 엣지 및 트레일링 엣지 TRIAC 디밍 애플리케이션에 알맞은 탁월한 턴온 특성을 갖추고 있습니다. 이에 따라 낮은 도통각에서 턴온하더라도 드라이버의 디밍 범위가 넓고 스타트업 속도가 빠릅니다. 또한 디밍 비율은 높고 "팝온" 전류는 낮습니다.

 

저렴한 솔루션 비용과 긴 수명

LYTSwitch-4 IC는 고집적 제품으로, 옵토아이솔레이터를 제거하고 부품 수를 줄인 1차측 컨트롤 기법을 이용합니다. 따라서 저렴한 단면 PCB를 사용할 수 있으며, PFC 및 CC 기능을 일체형(single-stage)으로 결합하여 비용은 줄이고 효율성은 높일 수 있습니다. 또한 스위칭 주파수가 132kHz여서 작고 저렴한 트랜스포머를 사용할 수 있습니다.

LYTSwitch-4 제품군을 사용하는 LED 드라이버는 1차측 알루미늄 전해 벌크 커패시터를 사용하지 않습니다. 이는 특히 전구와 기타 고온 애플리케이션에서 드라이버 수명이 대폭 연장되었다는 뜻입니다.

 

기타 기능

  • 빠른 스타트업 속도
    • < 250ms(최대 밝기)
    • < 1s(10% 밝기)
  • 0.9 미만의 고역률
  • EN61000-3-2 준수 용이
    • 10% 미만의 THD(설계가 최적화된 경우)
  • 최대 효율 92%
  • 소형 트랜스포머에 적합한 132kHz의 스위칭 주파수

LYTSwitch-2 :: 절연 애플리케이션에 적합한 고효율, 정확한 1차측 레귤레이션의 LED 드라이버 IC

Posted by 도깨비강종헌
2014. 6. 13. 16:05 전자부품정보

LYTSwitch-2 :: 절연 애플리케이션에 적합한 고효율, 정확한 1차측 레귤레이션의 LED 드라이버 IC

 

 

 

그림 1. 일반 플라이백 구현 - 단순화된 회로 아님.

설명

LYTSwitch-2는 옵토커플러 및 2차 컨트롤 회로를 없애 저전력 CC LED 드라이버를 크게 간소화했습니다. 이 제품군은 혁신적인 컨트롤 기법을 도입하여 높은 출력 전류 레귤레이션을 제공하고, 트랜스포머 및 외부 부품 편차, 디바이스 파라미터 오차, 입력 전압 편차를 보상합니다.

또한 725V 파워 MOSFET, 새로운 ON/OFF 컨트롤 상태 기기, 셀프 바이어스용 고전압 스위칭 전류 소스, EMI를 낮추는 주파수 지터링, 싸이클별 전류 제한 그리고 히스테리시스를 갖고 있는 써멀 셧다운 회로가 하나의 모놀리식 IC에 통합되어 있습니다.

제품의 주요 특징

타이트한 CC 레귤레이션(일반적으로 ±3% 미만), 보상 대상:

  • 트랜스포머 인덕턴스 편차
  • 온도에 따른 외부 부품 변화
  • 입력 라인 전압 변동을 보상

안정성이 높고 작은 크기의 디자인

  • 옵토커플러 및 모든 2차측 CC 컨트롤 회로 불필요
  • 컨트롤 루프 보상 회로를 사용하지 않음
  • 주파수 지터링으로 EMI 필터 비용 크게 절감
  • 프로그래밍 가능한 스위칭 주파수로 트랜스포머 크기 감소
  • 725V 스위칭 MOSFET을 통해 클램프를 사용하지 않는 플라이백 디자인 가능

고급 보호/안전 기능

  • 오토 리스타트 보호 기능 덕분에 출력 단락 회로 및 컨트롤 루프 결함 시(회로 부품의 오픈 및 단락) 공급 전력이 90% 이상 감소
  • 오토 리커버리 기능을 포함하는 히스테리시스 써멀 셧다운
  • 시장 불량 감소
  • PCB와 패키지 모두에서 Drain핀과 다른 모든 핀 간의 고전압 연면거리 요구 사항 충족

EcoSmart™ – 매우 높은 에너지 효율

  • 무부하 전력 소비 < 30mW1
  • 전류 센싱 저항 없음 – 효율성 극대화

친환경 패키지

  • 할로겐 프리 및 RoHS를 준수하는 패키지

애플리케이션

  • LED 전구, 다운라이트, 조명, 밸러스트 및 T8 튜브

LYTSwitch-0 :: 비절연 LED 조명 애플리케이션용 최저 부품 수, 오프라인 스위처 IC

Posted by 도깨비강종헌
2014. 6. 13. 16:01 전자부품정보

LYTSwitch-0 :: 비절연 LED 조명 애플리케이션용 최저 부품 수, 오프라인 스위처 IC

 

 

일반 애플리케이션 회로도 (a) 벅, (b) 벅-부스트.

설명

LYTSwitch-0 제품군은 저비용 LED 전구 및 T8 튜브 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. LYTSwitch-0 디바이스는 700V 파워 MOSFET, 오실레이터, ON/OFF 컨트롤러 체계, 사이클별 전류 제한을 포함하는 EMI 감소 및 컨트롤 기능, 써멀 셧다운 회로를 IC 한 개에 모놀리식으로 통합합니다.

 

제품의 주요 특징

 

비용 효율적

LYTSwitch-0 제품군은 적은 부품 수의 비절연 스위칭 토폴로지로 가격 경쟁력 높은 LED 조명 애플리케이션 구현이 가능합니다.

주파수 지터링이 가능한 66kHz 작동으로 EMI 필터 비용을 크게 낮춰줍니다.

스타트업 및 동작 전력은 DRAIN 핀 전압에서 직접 공급되므로 바이어스 서플라이 및 관련 회로가 필요하지 않습니다.

 

PFC(역률 보정 기능)

LYTSwitch-0 제품군을 사용해서 설계하면 가정용 조명 애플리케이션의 PFC에 대한 유럽 및 북미 지역 표준을 쉽게 충족할 수 있습니다.

 

정밀한 CC 성능

LYTSwitch-0는 정밀한 입력 및 넓은 온도 범위에 알맞은 부하 레귤레이션을 통해 정밀한 CC 성능을 구현하여 LED 조명 애플리케이션에 이상적인 디바이스입니다.

 

포괄적인 보호 기능

단락, 오픈 회로 및 오픈 루프 고장을 위한 오토-리스타트 기능과 히스테리시스(Hysteresis) 과열 보호 기능(135°C)을 내장하여 추가 비용 없이 다양한 보호 기능을 제공합니다.

 

다양한 LED 애플리케이션 지원

LYTSwitch-0 제품군은 벅, 벅-부스트 비절연 플라이백 및 부스트 아키텍처를 모두 지원합니다. 700V 스위칭 파워 MOSFET로 85VAC ~ 308VAC의 입력 전압 범위를 지원합니다.

스루홀 및 표면 실장에 대한 패키지 옵션으로 다양한 제조 요구 사항을 지원합니다.

참고:

  1. 비절연 벅 컨버터의 일반적인 출력 전류입니다. 출력 전력은 출력 전압에 따라 달라집니다. 가정에 대한 전체 설명은 주요 애플리케이션 고려 사항 섹션을 참조하십시오.
  2. 전반적인 불연속 전류 모드입니다.
  3. CCM(연속 전류 모드)입니다.
  4. 높은 PF: 120VAC에서 0.7 초과, 230VAC에서 0.5 초과
  5. 낮은 PF: CIN이 최소한 5µF보다 큰 비PF 애플리케이션용
  6. 패키지: D: SO-8C, P: DIP-8B.

ChiPhy :: 2.0 급속 충전용 충전기 접속 IC

Posted by 도깨비강종헌
2014. 6. 13. 15:54 전자부품정보

ChiPhy :: 2.0 급속 충전용 충전기 접속 IC

 

적응형 고속 충전(adaptive rapid charging)은 기존의 충전기보다 75% 더 빠르게 디바이스를 충전할 수 있는 최신 USB 배터리 충전 기술입니다. 이 기술에는 Qualcomm의 Quick Charge 2.0 프로토콜이 사용됩니다. Quick Charge 2.0은 휴대폰과 태블릿 같은 Quick Charge 2.0 지원 디바이스의 명령을 감지하고 AC-DC 충전기의 출력 전압을 조정하여 디바이스 배터리로의 전력 공급을 늘립니다.

 

 

적응형 고속 충전 시스템의 요건을 충족하기 위해 파워 인테그레이션스(Power Integrations)는 "ChiPhy"(Charging Interface Physical) IC 제품군을 개발했습니다. TOPSwitch 또는 TinySwitch와 같은 파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 AC-DC 스위처 IC 중 하나와 함께 사용되는 ChiPhy IC는 AC-DC 벽면 충전기에 적응형 고속 충전 기능을 추가합니다.

파워 인테그레이션스(Power Integrations) ChiPhy IC 제품군의 첫 제품은 Quick Charge 2.0과 함께 작동하도록 특별히 설계된 CHY100입니다. 디바이스가 Quick Charge 2.0과 호환되지 않을 경우 ChiPhy IC는 출력 전압 조정을 비활성화하여 안전한 작동을 보장합니다.

 

 

아시아 최대 ICT박람회 `MAE 2014` 내일 상하이 개막

Posted by 도깨비강종헌
2014. 6. 11. 15:59 전자부품정보

 

아시아 최대 이동통신 박람회인 `모바일 아시아 엑스포`(Mobile Asia Expo·MAE)가 11일 중국 상하이에서 개막한다.

13일까지 열리는 이번 행사의 주제는 `글로벌 연결 사회 구축`(Making Global Connections)이다.

전세계 이동통신사업자 모임인 세계이동통신사업자협회(GSMA)가 매년 상하이에서 개최하는 MAE는 세계 최대 이동통신 박람회 `모바일 월드 콩그레스`(Mobile World Congress)의 아시아판에 해당한다.

지난 2012년 처음 개최된 이후 매년 참가 업체와 방문객 수가 늘어나며 지난해는 2만여명이 전시관을 찾았다.

올해도 참가업체의 면면이 화려하다. 알카텔루슨트 상하이벨, 화웨이, 모질라, NTT 도코모, ZTE 등 세계적인 이동통신사와휴대전화 제조업체들이 대거 참여한다.

국내서는 대표 통신사인 KT와 SK텔레콤이 참가한다. 특히 KT의 황창규 회장은 행사의 하이라이트격인 기조연설을 맡아 `기가토피아 - 연결을 넘어 새로운 가치 창출`을 주제로 발표한다.

KT는 황 회장의 연설에 맞춰 GSMA 공식 전시관인 `연결도시`(Connected City)에 참가해 기가 와이파이, 기가 와이어 등 기가 인프라 기술을 선보인다.

올해 GSMA는 방문객들이 가장 많이 찾는 전시관인 연결도시를 1천700㎡ 면적으로 확대했다. 첨단 이동통신 기술이 도시의 효율성 개선에 일조하는 모습을 재현한 이 공간에는 KT 외에도 BMW, 화웨이, 도이치텔레콤, 퀄콤, 핏빗 등이 참가해 최신 기술을 뽐낸다.

특히 KT는 고품질 광통신 인터넷을 기반으로 최대 1.3Gbps 속도의 와이파이를 구현하는 기가 와이파이를 처음으로 선보인다. 이용자들의 더 빠른 무선인터넷 요구에 발맞춰 개발한 기술로, KT는 기술 개발을 지속해 차세대 인터넷 서비스 기반으로 활용할 계획이다.

국내 기업으로 유일하게 단독 전시관을 운영하는 SK텔레콤은 ICT 기술이 다른 산업과 만났을 때 펼쳐질 새로운 가능성을 주제로 헬스케어, 스마트교육, 안전서비스, 실내측위기술 분야의 다양한 융복합 상품을 소개한다.

스마트빔, 스마트로봇 등 해외 수출이 이미 이뤄진 제품도 재차 전시해 아시아지역 바이어를 공략할 계획이다.

SK텔레콤은 전시공간 일부를 중소·벤처기업에 할애해 동반성장도 실천한다.

SK텔레콤과 손잡고 해외 무대에 등단하는 기업은 우수 협력사인 아라기술, 디오인터랙티브와 자체 동반성장 프로그램인 `브라보 리스타트` 참여 업체인 아이에스엘코리아, 대학생 창업 기업인 펫핏 등 4개사다.

하성민 SK텔레콤 사장은 10일 세계이동통신사업자협회(GSMA) 보드미팅에 참여해 올해 10월 부산에서 열리는 국제전기통신연합(ITU) 전권회의와 함께 개최되는 한국 최초의 GSMA 행사인 `Mobile360 부산`과 관련한 협조를 당부할 예정이다.

국내 모바일 업체로는 카카오 이석우 공동대표가 기조연설자로 참가해 카카오의 플랫폼 전략을 소개한다.

MAE는 공식 홈페이지에 10여명의 기조연설자 중 KT 황창규 회장과 카카오 이석우 공동대표를 주요 연설자로 소개해 ICT 업계에서 국내업체들의 위상을 단적으로 보여주고 있다.


행사에선 글로벌 기업 임원이 참가해 ICT 업계의 다양한 주제를 놓고 토론하는 모바일 포럼 콘퍼런스도 열린다.

올해 200여개 업체가 참가하는 가운데 관람객 수가 작년(2만여명)보다 더 많을 전망이다.

이통업계 관계자는 "최근 ICT업계에서 중국이 급성장하고 있어 중국시장 진출을 염두에 둔 기업들이 MAE에 대거 참여하고 있다"며 "국내외 첨단 이동통신 기술을 볼 수 있는 행사"라고 설명했다.

[연합뉴스]

애플 운영체계(OS) 무엇이 달라졌나?

Posted by 도깨비강종헌
2014. 6. 8. 23:37 전자부품정보

애플 운영체계(OS) 무엇이 달라졌나?

 

 모바일 OS 'iOS8'

 

- 건강 관련 애플리케이션 통합관리 '헬스키드'

 

- 가족 6명과 콘텐츠를 공유 '가족 공유기능'

 

- 음성인식 '시리'로 집안 기기 조작 '홈킷'

 

- 문자 자동완성 서비스 '퀵타입'

 

- 클라우드 서비스 '아이 클라우드 드라이브'

 

 데스크톱 OS '요세미티'

 

- 아이폰, 아이패드 등과 함께 연동하는 '에어드롭'

 

- 아이폰, 아이패드에서 하던 문서작업 옮겨오는 '핸드오프'

 

 새로운 프로그래밍 언어 '스위프트'

 

- 기존의 개발언어인 '오브젝티브C' 보다 더 빠른 처리 속도

 

 

 

ASUS, Z97 칩셋 마더보드 풀라인업 전격 공개

Posted by 알 수 없는 사용자
2014. 6. 6. 13:25 전자부품정보

ASUS, Z97 칩셋 마더보드 풀라인업 전격 공개

1989 이후 4억 2천 만개 이상의 마더보드를 선적하며 전세계 마더보드 시장을 이끌고 있는 마더보드 세계 1위 브랜드 에이수스는(ASUS)는 LGA 1150 소켓 방식의 인텔® 4세대, 새로운 4세대, 5세대 코어 프로세서(하스웰, 하스웰 리프레시, 하스웰 리프레시 K-시리즈/데빌즈 캐년)을 완벽하게 지원하는 인텔® 9 시리즈 칩셋 마더보드의 풀 라인업을 전격 공개했다.

 

 

ASUS 브랜드, 리퍼블릭 오브 게이머즈(ROG), 디 얼티밋 포스(TUF) 그리고 워크스테이션(WS) 시리즈로 선을 보이게 되는 새로운 9 시리즈 칩셋 마더보드는 더 향상된 사용자 경험, 성능, 안정성, 업그레이드 옵션을 제공하는 Z97, H97 칩셋의 잠재력을 극대화시키는 독자적인 기술들을 채택하고 있다.

1989년 창립 이래, ASUS는 마더보드의 뛰어난 품질에 자긍심을 갖고 있다. 그리고 25년이 흐른 오늘, 우리의 끊임없는 노력과 시도는 우리를 세계 최고의 마더보드 회사, 가장 많은 어워드를 수상한 마더보드 브랜드로 성장하게 만들었다. 오늘날 컴퓨터에 관심 있는 계층의 피드백과 니즈를 고려하여, ASUS 브랜드, ROG, TUF, WS 시리즈 마더보드 라인업 전체에 걸쳐 9 시리즈 마더보드 풀 라인업을 선보이게 된 것에 대해 큰 자부심을 느낀다. 전문적인 용도, 게이밍, 컨텐츠 창작, 서버 또는 단순한 에브리데이 컴퓨팅 등 컴퓨팅에 관련한 전 영역을 우리의 마더보드는 커버할 수 있다라고 ASUS Open Platform Business Group Corporate Vice President이자 Worldwide Sales General Manager인 Jackie Hsu는 언급했다.

 

ASUS 브랜드 마더보드  다양한 컴퓨팅 시나리오에 적합한 최적화된 성능

 

ASUS 브랜드 Z97, H97 마더보드는 차세대 플랫폼 컨트롤 허브(PCH) 칩에 독특하고 새로운 디자인을 채택하고 완벽하게 순환하는 구조의 히트 싱크를 적용하고 있으며, 고성능 PC, 게이밍 머신 또는 멀티미디어 엔터테인먼트 센터를 꾸미고자 하는 사용자들을 위한 종합적인 특성, 특징 들을 채택하고 있다.

듀얼 인텔리전트 프로세서 5에 의한 5-Way Optimization은 한 번의 클릭으로 PC 성능을 최적화한다. 이는 전작인 4-Way Optimization에 터보 앱, 맞춤 네트워킹, 오디오 설정 기능을 추가 하여 업그레이드된 팬 컨트롤, 강력한 오버클럭킹, 전력 소비 절감, 디지털 파워 등을 통해 기능이 더욱 향상되었다. 또한, ASUS 브랜드 마더보드는 또한 크리스탈 사운드 2와 터보 랜 기능을 새롭게 적용 하여, 멀티미디어 환경에 따른 완벽한 오디오 성능과 게임 환경에 맞게 랜속도의 우선순위를 정하여 무드러운 게이밍 환경을 향상 누릴 수 있다. 또한, PC 홈 엔터테인먼트 센터에서, ASUS 홈클라우드는 하드 드라이브를 개인적인 클라우드 공간으 사용 할 수 있어 내장된 Wake on WAN 기능은 사용자로 하여금 스마트 디바이스를 통해 원격으로 PC를 켜고 컨트롤 할 수 있고 PC에서 스마트 기기를 통해 멀티미디어 컨텐츠를 스트림 할 수 있으며무선으로 스마트 디바이스를 통해 컨트롤할 수 있는 허용 수량은 ASUS만의 독자적인 NFC Express 2와 와이어리스 차저 통해 더욱 향상된 환경을 제공한다.

 

 

ROG의 극도로 강력한 게이밍 성능

 

ASUS의 리퍼블릭 오브 게이머즈(ROG)는 mATX 사이즈의 Maximus VII Gene, ATX 사이즈의 Maximus VII Hero 그리고 새로운 Maximus VII Ranger 게이밍 마더보드를 선보였다.

이번에 선보이는 ROG마더보드는 LAN Guard를 지원하는 RJ45 LAN 포트를 발전시켰는데, 향상된 시그널-커플링 기술과 프리미엄 표면 설치된 캐패시터를 사용하여 처리량을 최대 10% 향상되었고 LAN Guard는 또한 낙뢰-방지 기능과 정전기-방지 처리된 컴포넌트(ESD Guards)가 특징으로, ROG Maximus VII 시리즈 마더보드를 기존 제품들보다 최대 1.3배의 낙뢰 보호 그리고 1.9배의 정전기 내구성을 보장하고 업계를 선도하는 마더보드로 우뚝 서게 만들고 있다. 또한 ROG만의 독자적인 최신 기술인 GameFirst III 네트워크 최적화 유틸리티는 게임 패킷에 우선 순위를 정하여 게임 에 따라 최적화된 게이밍 경험을 보증하기 위해 게임에 적합한 더 넓은 대역폭을 설정하고 있다.

ROG Maximus VII Hero와 Ranger는 SupremeFX 2014를 채용하고 있으며, Maximus VII Gene은 SupremeFX Impact II라는 별도의 오디오 카드를 채택하고 있다. 이러한 솔루션들은 전자기 방해(EMI)를 최소화하는 최첨단 isolation 기술을 활용하고 있으며, 프리미엄 ELNA® 오디오 캐패시터와 8-채널 금장 오디오 출력 포트를 사용,정밀하게 설계된 오디오 사운드를 제공, 전문적인 사운드카드와 비교해도 빠지지 않는 뛰어난 사운드를 선사한다.

 

 

최고 수준의 안정성과 내구성을 자랑하는TUF

ATX 폼 팩터의 TUF Sabertooth Z97 Mark1과 mATX  팩터의 Gryphon Z97 Armor Edition 마더보드는 모두 TUF Fortifier, 써멀 아머, 더스트 디펜더를 적용되었고, 시스템 내구성과 안정성 면에서 최고 수준을 보장한다. 새롭게 적용, 온보드된 TUF Ice 마이크로칩은 수동으로 설정하거나 써멀 레이더 2에서 지원하는 특징인 오토매틱 원-클릭 옵티마이제이션 기능을 사용면 세밀하고 정확한 온도 모니터링과 팬 컨트롤이 가능하다. 더욱 강력해진 TUF Fortifier는 써멀 패드를 통해 전체 백 플레이트가 거대한 히트 싱크처럼 VRM과 MOSFET같은 주요한 컴포넌트로부터 열을 직접 해소하는 역할을 한다. 써멀 아머를 통해 추가된 온도 관리 능력은 공기의 흐름을 최적화하고, 열 발산에 도움을 주고, Dust de-Fan 기술은 히트 싱크 VRM에서 먼지를 제거하는 기능을 수행한다.

새로운 Sabertooth Z97 Mark 2와 Gryphon Z97을 포함한 모든 TUF Z97 마더보드는 밀리터리 등급의 내구성을 갖춘 신뢰도 높은 TUF 컴포넌트를 사용하고 있다.

 

 

차세대 저장기술을 완벽하게 지원하는 M.2 슬롯 지원 SATA 익스프레스 솔루션 채택

ASUS는 마더보드부터 Hyper Express까지 완벽한 SATA 익스프레스 솔루션을 제공하는 유일한 브랜드이며, 독자적인 SATA 익스프레스 외장 장치는 모든 케이스의 3.5인치 베이와 장착, 호환이 가능하다. 2개의 하이-스피드 M.2 모듈, 두 개의 mSATA 모듈 또는 2개의 2.5인치 SATA 하드 드라이브를 사용할 수 있고, 풀 스피드로 사용이 가능하다. ASUS Z97, H97 마더보드는 SATA 익스프레스 표준을 충족시키는 테스트를 거쳐 승인을 획득하였으며, 이는 Independent Spread Spectrum Clocking Architecture(SRIS)의 Separate Reference Clock를 포함하고 있다. 이를 통해 최고의 SATA 익스프레스 성능을 보장하고 있다. 두 개의 네이티브 PCI 익스프레스 2.0 대역폭과 최대 10Gbit/s의 데이터 전송 속도를 지원하는 M.2*는 ASUS Z97, H97 마더보드를 운영 체제 드라이브에 적합한 이상적인 선택이 될 수 있게 한다.

H97전 세계적으로 호평 받은 신뢰도와 성능

ASUS는 가혹할 정도로 엄격한 호환성 승인 스탠다드를 적용하고 있으며, 확실하게 엄선된 컴포넌트를 사용하여ASUS 5X 프로텍션은 오랜 기간 동안 신뢰도와 내구성을 보장한다. 이러한 내용에는 DIGI+ VRM, DRAM 과전류 보호, ESD Guards, 하이 퀄리티 5천 시간 솔리드 캐패시터, 녹이 슬지 않는 스테인레스 스틸 백 I/O 패널 등을 포함되어 있다. 또한, 모든 마더보드는 1천가지가 넘는 장비들과의 호환성 테스트를 통과하였으며, 오랜 기간 동안의 신뢰도와 품질을 확인하기 위해 7천시간이 넘는 혹독한 내구성 테스트를 거친다.

 

 

ASUS Z97, H97 마더보드에 채택된 최신 인텔® 기가비트 이더넷은 더 빠르고 매끄러운 게이밍 세션에 적합하고, CPU 오버 헤드를 줄여 게이밍에 더욱 많은 처리 대역폭을 배정한다. 또한 예외적으로 높은 Transmission Control Protocol(TCP)과 User Datagram Protocol(UDP) 처리량을 제공한다. 매끄러운 마우스 컨트롤이 가능한 그래픽 기반의 BIOS는 더욱 향상되어, 현재는 EZ Tuning Wizard-OC와 RAID 기능을 포함하고 있으며, 이러한 기능들은 스마트하게 시스템 성능과 스트림라인 RAID 설정을 조정하며 이로 인해 더 빠른 데이터 추출과 백업이 가능하다.

ASUS 의 새로운 Z97 및 H97 시리즈 마더보드, TUF 시리즈, ROG 시리즈, WS 시리즈에 대한 자세한 정보는ASUS 홈페이지 (kr.asus.com)에서 얻을 수 있으며, 판매점, 판매 시기 및 가격에 대한 내용은 ASUS 마더보드 공식 유통사인 STCOM과 아이보라에 의해 문의하면 된다.

 

업계 최고 속도 쿼드 IF D/A 데이터 컨버터 출시

Posted by 알 수 없는 사용자
2014. 6. 6. 12:53 전자부품정보

업계 최고 속도 쿼드 IF D/A 데이터 컨버터 출시

 

 

 

 

아나로그디바이스는 복합 파형 발생 기능을 위해 온칩 SRAM(static random access memory)과 DDS(direct digital synthesis)를 통합한 AD9106 쿼드-채널 12비트 및 AD9102 단일-채널 14비트 D/A 컨버터를 발표했다. 신형 D/A 컨버터는 초음파 트랜스듀서 여기(excitation), 의료용 측정장비, 휴대형 측정장비, 신호 발생기, 임의파형 발생기(AWG) 등과 같은 애플리케이션에서 요구되는 높은 동적 범위의 고속 멀티채널 복합 파형을 발생한다. 온칩 DDS는 24비트 튜닝 워드로 최대 180 MHz까지 동작하여 10.8 Hz/LSB(최소유효비트) 주파수 분해능을 지원하며, 모든 D/A 컨버터에 대해 단일 주파수 출력을 제공한다. 또한 각 D/A 컨버터에 대해 독립적으로 프로그래밍이 가능한 위상-변이(phase-shift) 출력을 제공한다. 패턴 데이터는 직접 생성되어 SRAM에 저장된 파형, SRAM에 의해 진폭 변조된 DDS 출력, 그리고 처프(chirp) 또는 주파수변이변조(FSK) 기능을 제공하는 SRAM의 DDS 주파수 튜닝 워드 등을 포함한다. 사용자들은 내부 패턴-제어 상태 머신을 통해 모든 D/A 컨버터에 대한 패턴 주기, 각 D/A 컨버터 채널의 신호 출력을 위한 패턴 주기 내의 개시 지연, 패턴 반복률(repetition rate) 등을 프로그램할 수 있다.   www.analog.com

 

 

Pricing and Availability

 

 

 Product

 Availability

 Price Each Per 1K

 Packaging

 AD9625BBPZ.2.5

 July 2014

 $625

 196-ball BGA 12mm X 12mm

 ADA4961

 NOW

 $11.99

 24-lead LFCSP 4 mm X 4 mm

 AD-FMCADC2-EBZ Rapid Prototyping Platform

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 NA

 AD9625-2.5 EBZ Device Performance Board

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 $750 per

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 HSC-ADC-EVALEZ Performance Board Data Capture Card

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 $1155 per

 NA