전자부품 분류 및 속성체계 :: 전자부품(Electronic parts) 기본 원리

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2014. 6. 6. 14:09 전자부품상식

전자부품 분류 및 속성체계 :: 전자부품(Electronic parts) 기본 원리

 

Classification system with technical properties for electricelectronic components

 

 

 

1 적용범위
 
다음은 이 표준의 적용 범위에 속한다.
 
a) 전자산업에서 사용되는 전자부품을 대상으로 품종 정의
b) 각 품종의 분류체계를 정의하는 방법
c) 각 품종 별 사양정보 관리 항목 정의
 
2 인용 표준
 
다음은 이 표준에 인용됨으로써 이 표준의 규정 일부를 구성한다. 이러한 인용표준은 그 최신판을
적용한다.
 
ISO 13584-42:1998 Industrial automation systems and integration Parts Library Part42: Methodology for
structuring part families
IEC 61360-1:2009, Standard data elements types with associated classification scheme for electric items
- Part 1: Definitions - Principles and methods
IEC 61360-2:2004, Standard data element types with associated classification scheme for electric
components - Part 2: EXPRESS dictionary schema
IEC/TR 61360-3:1995, Standard data element types with associated classification scheme for electric
components Part 3: Maintenance and validation procedures
IEC 61360-4:2005, Standard data element types with associated classification scheme for electric
components - Part 4: IEC reference collection of standard data element types and component classes
 
3 용어 및 약어 정의
 
3.1 제품(product)
노동, 자연 또는 산업화 공정의 결과
 
3.2 부품(component)
산업화

 

3.3 전자부품(electricelectronic component)
전압 또는 전류가 적용되거나 운반되는 도체 단자를 가진 부품
 
3.4 전자부품사전(electricelectronic parts dictionary)
제품 정보 교환을 가능하게 하는 공유된 이해를 바탕으로 형성된 전자부품 정보의 모음이며 이러한
전자부품사전은 국제 표준화 기구의 표준 사전(Standard Dictionary), 글로벌 공급망 참여자 컨소시엄
및 단체의 사전 등이 작성되어 배포됨
 
4 전자부품사전의 특성
 
4.1 사전의 구성
 
전자부품사전은 다음과 같은 3개의 문서로 구성된다.
 
a) 품종사전: 각 분류별 품종의 상하위 관계 및 품종명, 품종에 대한 정의 등을 포함
b) 품종 및 속성 연계 목록: 개별 품종이 가지고 있는 속성관리항목과 해당 속성에 대한 정의, 기
준단위 등의 정의를 포함
c) 속성값 목록: 속성의 데이터 유형이 "열거형(Enum)”일 경우 해당 속성에서 사용 가능한 값의 목록
을 정의

 

4.2 품종 분류체계 및 속성항목 구성 원리
 
각 부품의 특성과 차이점에 따라 품종을 상위 분류 및 하위 분류 형태로 분리하고, 이에 따라 상/중/
하/상세 등의 레벨을 가진 계층적인 형태로 구성한다.
 
부품의 분류체계화의 목적은 부품의 특성 등에 따라 명확하게 분류/구조화 하고, 각 분류별로 해당
부품을 표현할 수 있는 속성항목을 정의하는 것이다. 각 분류별 속성항목은 상위, 하위 등으로 결정
된 부품의 적용 범위에 따라 구성되고, 각 계층의 상위분류에 속한 속성항목은 해당 분류의 하위에
정의된 모든 분류에 상속되어 공통으로 적용된다.
 
이러한 원리로 그림 2와 같이 트리 형태의 계층적 구조를 가진 분류체계가 만들어진다.

 

또한, 각 분류별로 정의된 속성항목은 그림 3과 같이 하위분류에 상속된다. 즉, 속성항목은 각각의
분류별로 정의되지만, 실제 부품정보를 기술하기 위해서는 해당 분류에 정의된 속성항목뿐만 아니라
해당 분류의 상위 분류에서 정의된 속성항목을 모두 포함한다.

 

4.3 사전의 기준
 
4.3.1 품종분류체계 기준
 
부품의 품종 분류는 기능, 용도, 재질 등을 기준으로 각각의 부품 특성에 따라 분리한다. 같은 레벨
의 동일한 품종에 대해서는 동일한 기준을 적용하여 분류 기준의 일관성을 유지하여야 한다.
 
a) Function 을 우선 분류하고, 용도(IC, Connecter 일부 등), 재질(Resistor, Capacitor, Magnet 등),
형상 (Mechanic Parts, Electromechanic Parts)을 감안하여 분류체계를 적용
b) 시간의 변화에도 분류체계 변경 없이 적용이 가능한 Flexibility를 확보
c) 보편적으로 사용하는 분류체계를 적용
d) 사용자 별로 상이한 분류체계 적용 시 대응 가능하도록 구성하며, 논리성보다 활용성을 우선하여
구성
e) 부품업체의 분류체계와 연계가 용이하도록 구성
f) 품종 별 선도조직의 분류를 우선 적용

 

 

4.4 시스템 구축 시 사전들 간의 관계
 
각 사전(품종, 품종 및 속성 연계 목록, 속성값 목록)은 시스템 구축 시 서로 관련성을 가지고 있으며
그림 5와 같다.
데이터베이스 구축 시 한 개의 부품은 하나의 품종에 소속되어 관리되며(Bottom Class에만 가능) 부
품의 사양정보는 해당 품종에 소속된 속성 항목에 따라 관리된다. 관리되는 사양정보의 데이터는 품
종 및 속성 연계 목록에 정의된 기준 단위(mg, g, kg…), 데이터 유형(문자, 숫자)에 맞게 관리된다.

 

5 전자부품 사전의 유지 관리
 
전자부품 사전은 개방적인 부품정보 유통 마켓에 부품정보를 실용적으로 제공하기 위하여 기술변혁, 시장/업계동향 또는 기업의 신규개발 전략 등 환경 변화에 대한 대응이 요구된다. 이러한 상황에 비추어 지속적인 유지 관리 업무를 수행하면서, 산업계의 의견을 수렴하고, 참여자의 시각과 대상 품종의 확대를 도모하고자, 부품 및 완성품 제조사 간의 공유 자산이 되는, 사전으로 발전해 나가는 것이 중요하다. 그러므로 사전의 유지 관리는 업계 및 국제간의 원활한 협조와 연계는 물론, 국내에서도 사전의 적극적인 활용과 실정에 맞는 최신 정보의 제공이 중요한 요소가 될 것이다.
 
5.1 사전의 유지관리 단계
 
사전의 유지 관리 기능은 개정 요구, 보수, 검증, 배포의 4단계로 구성된다.
 
a) 개정 요구: 사전에 대한 개정 요구를 신청
b) 보수: 사전 개정 요구의 접수 후, 제안 내용의 검토, 편집, 개별 검증 및 전체검증, 조정 및 결정
을 실시
c) 검증: 검증은 개별 품종의 내용을 검증하는 것과 사전 전체의 정합성을 검증하는 두 가지 단계로
구분
― 개별검증에서는 개정 요구 및 제안 내용에 대해서 검증하며, 개별 부품에 특화된 내용에 대한
정당성을 검증
― 전체검증은 개별검증 된 내용에 의해 사전 전체의 정합성을 유지하기 위한 검증을 실시하고
최종 사전의 개정을 승인
d) 배포: 최종 승인된 사전을 편집하고 전자 데이터를 최종 완료하여 배포
 
조직 간 부품정보를 교환할 경우, 교환 대상이 되는 부품정보는 최신 버전과의 일치성이 요구된다.
이를 통해 부품정보 교환에 있어 상호 운용되는 데이터 교환이 가능하게 된다.

 

5.2 사전의 버전관리
 
5.2.1 버전 관리 시 고려사항
 
전자부품 사전의 버전이 변경된다 하더라도 지속적으로 부품정보를 이용 가능하게 하기 위해서는 버
전변경 작업에 있어 다음의 사항을 준용해야 한다.

 

a) 구 버전에서 작성된 부품정보는 신규 버전 사전에서도 이용 가능하도록 반영
b) 표준화 조직은 유지보수 및 검증 과정에서 사전의 상위 호환성을 고려
c) 사전을 이용하는 부품정보 제공 및 활용 측은 신속하게 최신 버전을 반영
 
5.3 사전 내 부품정보의 버전관리
 
5.3.1 버전의 관리 대상
 
전자부품 사전의 버전 관리는 다음에 기술하는 4개의 요소를 일괄해서 실시한다. 다음 요소는 발행
시기가 같으면 같은 버전에 의해 관리하는 것으로 간주한다.
 
a) 부품분류 사전: 부품분류의 계층관계를 정의하는 사전
b) 속성 사전: 명칭, 단위, 정의 등의 속성을 포함
c) 분류 및 속성 관련 목록: 부품분류와 속성에 관련성을 부여하는 목록
d) 속성 값 목록: 속성이 선택해야 할 요소 값 목록 

 
비고 버전업은 분류의 추가, 속성의 추가 또는 폐지의 경우에 실시한다. 또한 리비전 업에 대해서는
편집상 변경의 경우에 실시한다.
 
5.3.2 버전 및 리비전 부여 규칙
 
사전 데이터의 버전 및 리비전은 다음과 같은 규칙에 의해 부여한다.

비고 전체 사전 버전 리비전은 앞자리 0를 제외하고 표시한다.(예 : ver1.1)
 
5.4 신규 버전의 반영
 
신규 버전의 사전이 발행될 경우 다음과 같은 사항을 준수해야 한다.
 
a) 신규 버전의 신속한 반영: 신규 버전의 표준사전 데이터가 발행되었을 경우 사전이용자 및 도구
개발자, 운영자는 가능한 신속하게 최신 버전의 사전을 반영
b) 동시 반영: 신규 버전의 사전이 공개된 후에 부품정보의 변경 준비 기간을 미리 설정하고, 신규
버전에 의한 부품정보의 유통 시작을 부품정보 제공 측, 사용자 측이 동시에 실시할 수 있도록
실제로 운용 규칙을 제정
c) 구 버전 사전의 관리: 표준화 조직은 구 버전의 사전에 대해서 지속적인 보관

 

 

2009 해 설 
 
이 해설서는 본체 및 부속서에 규정한 사항, 참고에 기재된 사항 및 이들과 관련된 사항을 설명하는
것으로 표준의 일부는 아니다.
 
1 개요
 
1.1 제정의 취지
 
이 표준은 전자상거래 및 전세계 공급망의 가장 기초가 되는 부품 정보를 전자산업계가 공유 및 공
동사용 가능하도록 부품 정보의 표준 분류체계를 구축하고, 이를 바탕으로 전자부품 데이터베이스를
구축할 수 있도록 하는데 필요한 기본사항을 규정하는 단체표준이다.
 
1.2 제정 경위
 
국제표준인 IEC 61360-2 에 그 기초를 두고 국내 전자 4사(삼성, 엘지, 대우, 현대)에서 사용되고 있
는 표준을 입수 및 반영하였으며, 각 품목별로 실 생산업체가 주도하는 작업반을 운영하고 부품생산
업체의 의견을 적극적으로 반영하여 국내 전자산업계에서 공동으로 사용 가능한 표준을 제정하였다.
 
또한, 글로벌 공급망(Global Supply Chain)에 대응될 수 있도록 일본의 JEITA(구 EIAJ : 일본전자산업
진흥회)의 ECALS 사전을 참조하여 타 국제표준에 대응 가능하도록 제정하였다.
 
2 표준 제정을 위한 검토 중에 특히 문제가 된 사항
 
IEC 61360과 ISO 13584는 이미 국제표준으로 제정되어 활용되고 있으므로 표준 제정에 특별히 문제
가 된 사항은 없다.
 
3 적용 범위
 
이 표준은 KEA 사전의 부품분류 체계에 관한 기본 사항을 정의한다. 다음은 이 표준의 적용 범위에
속한다.
 
a) 전자산업에서 사용되는 전자부품을 대상으로 품종 정의
b) 각 품종의 분류체계를 정의하는 방법
c) 각 품종 별 사양정보 관리 항목 정의
 
4 현안문제
 
이 표준은 부품제공 및 활용 측이 특정 시스템에 의존하지 않고 부품정보를 기술하는 중립 기구를
제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 따라서 시스템 또는 데이터베이스로 실장 하는 경우에는 별도로
최적화된 양식으로 확장할 필요가 있다.

 

 

 

작 성
전자부품정보 표준화위원회
Standard Committee on Electronics Parts Information
 
제 정
한국전자정보통신산업진흥회
Standard of Korea Electronics Association

전자부품 기본 용어 관련 정리

Posted by 알 수 없는 사용자
2014. 6. 6. 13:43 전자부품상식

 

 

 

내부 광전효과(internal photoelectric effect)
광도전효과를 말한다. 반도체에 빛이 입사되면, 현저하게 전기저항이 저하하는 현상.


장강계수(Nagaoka’s coefficient)
고리형 코일의 인덕턴스 L은 μSN2/ℓ으로 계산할 수 있으나(단, μ : 투자율, S : 단면적,ℓ: 길이, N : 권수), 봉 형상 코일의 인덕턴스 L'은 위의식에서 구한 값보다 작게 된다. 그 비율 L'/L을 장강계수라고 하며 S/ℓ이 클수록 작게 된다.


연질 페라이트(soft ferrite)
페라이트(산화물을 소결하여 만든 자성체) 중에서 보자력이 작은 것을 말한다.
망간 페라이트나 니켈 페라이트는 연질 페라이트로 고주파 자심을 만드는데 이용된다.

연 X 선(soft X rays)
X선 중에서 비교적 파장이 긴 것(10-9m 정도)을 말한다. 집적회로의 제조의 X선 리소그래피에는 이것을 사용한다.


니크롬(Nichrome)
니켈과 크롬의 합금으로 저항률이 크고 내식성이 강하다. 권선 저항기 등을 만드는 데 사용한다.


2차 항복(secondary breakdown)
트랜지스터가 과부하가 되면 온도 상승이 한도를 넘어 열적으로 파괴되는데, 그보다 작은 부하(정격전력 이하)일 경우에도 접합부의 전류 불균일에 의해 국부적으로 파괴되는 경우가 있다. 이것을 2차 항복이라고 한다.

2차 전자(secondary electron)
금속이나 반도체의 표면에 전자나 이온이 충돌한 경우, 그 에너지가 크다면 충돌된 측에서 전리된 전자가 방출된다. 이 전자를 2차 전자라고 한다.


니켈 아연계 페라이트(nickel-zinc ferrite)
자심용 페라이트의 일종으로 NiFe2O4와 ZnFe2O4의 혼합소결체이다. 저주파 변성기에 이용된다.


2방향 사이리스터(bidirectional thyristor)
SSS(실리콘 대칭 스위치)를 말한다. 규소의 5층 PN 접합을 이용한 반도체 부품으로 제어전극은 없다. 교류의 제어 부품으로 사용할 수 있다.

2방향 3단자 사이리스터(bidirectional triode thyristor)
트라이액을 말한다. 규소 5층 PN접합을 이용하여 SCR(실리콘 제어 정류기) 2개를 역병렬로 접속한 것과 같은 동작을 시켜, 교류 제어에 이용할 수 있도록 한 반도체 부품이다.

입력 변성기(input transformer)
입력 트랜스를 말한다. 증폭기와 그 입력 회로와의 접속부에 설치하는 변성기 부품으로, 전후의 임피던스 값을 정합하거나, 양자를 절연할 목적으로 사용된다.

NESA 막
도전 글라스를 트랜드 버닝하여 박막한 것. 주성분은 산화주석(SnO2)이다.


스크루 코어(screw core)
환봉 형상의 페라이트에 나사를 잘라 자심으로 한것. 이것을 이용하면 코일의 인덕턴스의 조정이 용이하게 된다.

 

나사붙이 코어(insert core made of ferrite)
환봉 형상의 페라이트 자심에 나사봉의 한쪽을 꽂아 만든 것. 이것을 이용하면 코일의 인덕턴스의 조정이 용이하다.

열압착(thermocompression bonding)
반도체 부품의 제조에서 증착으로 만든 전극에 리드선을 압착으로 설치한 방법. 펠릿은 미리 가열해 두므로 '열압착'이라고 불린다.

열가소성 플라스틱(thermoplastic plastics)
원료 수지를 중합시켜 성형한 제품중에서 가열하면 연화되는 플라스틱을 말한다. 염화 비닐이나 나일론 등 사슬 형상 고분자는 열가소성 플라스틱이다.

열경화성 플라스틱(thermosetting plastics)
원료 수지를 중합 또는 축합시켜 성형한 제품으로 다시 가열해도 연화되지 않는 플라스틱을 말한다. 폴리에스테르 수지나 에폭시 수지 등의 망 형상 고분자는 열경화성 플라스틱이다.

열잡음(thermal noise)
열소란 잡음을 말한다. 도체중의 전자 운동이 열 에너지(상온에서도) 때문에 요동이 발생되어 기기의 잡음 원인으로 작용하는 것을 말한다.
저항기의 통전부분에서 많이 발생되며, 체저항기가 가장 많으며 탄소피막저항기, 금속저항기의 순으로 작아진다.

열전소자(thermoelement)
서모엘리먼트를 말한다. P형 반도체와 N형 반도체를 동판의 양단에 설치한 부품으로 전류를 흘려 냉각작용을 하는 것과 양측에 온도차를 부여하여 열기전력을 발생시키는 것의 가역적인 2종류의 용도가 있다.

열분해(thermal decomposition)
화합물이 고온이 되었을 때, 열 에너지 때문에 성분의 원자 또는 원자단으로 분해하는 것. 그 석출물을 기판상에 결정으로서 퇴적시키는 방법이 반도체 부품의 제조에 이용되는 기상성장법이다.

열폭주(thermal runaway)
트랜지스터나 사이리스터의 접합부 저항은 음의 온도 특성을 가지고 있어 어떤 원인으로 접합부의 온도가 상승하면 전류가 증가하고, 그것이 또 온도상승의 원인이 된다. 그 반복에 의해 접합부의 온도가 허용값을 넘어 파괴되어 버린다. 이것을 열폭주라고 한다.

열융착 도료(thermosetting paint)
열경화성 수지의 미분말을 주체로 하는 도료로서, 그
것을 도포한 표면을 가열하여 융착 경화시켜, 피막을 만
드는 것이다. 복잡한 형상의 부품 전체를 절연하는 경우
에 사용된다.

능동회로(active circuit)
전기 에너지의 공급이나 변환을 할 수 있는 전원이나 증폭기 등을 포함한 회로를 말한다.

능동 필터(active pass filter)
많은 주파수 성분이 혼재한 신호중 어느 특정한 주파수 성분만을 통과하거나 저지하도록 동작하는 회로(필터)를 만드는 데에 트랜지스터 등의 능동소자를 부품으로 이용한 것을 말한다.

노크 온(knock on)
단결정에 이온이 경사방향에서 주입될 때 타깃내의 원자를 떨어지게 하는 현상을 말한다.

 

ASUS, Z97 칩셋 마더보드 풀라인업 전격 공개

Posted by 알 수 없는 사용자
2014. 6. 6. 13:25 전자부품정보

ASUS, Z97 칩셋 마더보드 풀라인업 전격 공개

1989 이후 4억 2천 만개 이상의 마더보드를 선적하며 전세계 마더보드 시장을 이끌고 있는 마더보드 세계 1위 브랜드 에이수스는(ASUS)는 LGA 1150 소켓 방식의 인텔® 4세대, 새로운 4세대, 5세대 코어 프로세서(하스웰, 하스웰 리프레시, 하스웰 리프레시 K-시리즈/데빌즈 캐년)을 완벽하게 지원하는 인텔® 9 시리즈 칩셋 마더보드의 풀 라인업을 전격 공개했다.

 

 

ASUS 브랜드, 리퍼블릭 오브 게이머즈(ROG), 디 얼티밋 포스(TUF) 그리고 워크스테이션(WS) 시리즈로 선을 보이게 되는 새로운 9 시리즈 칩셋 마더보드는 더 향상된 사용자 경험, 성능, 안정성, 업그레이드 옵션을 제공하는 Z97, H97 칩셋의 잠재력을 극대화시키는 독자적인 기술들을 채택하고 있다.

1989년 창립 이래, ASUS는 마더보드의 뛰어난 품질에 자긍심을 갖고 있다. 그리고 25년이 흐른 오늘, 우리의 끊임없는 노력과 시도는 우리를 세계 최고의 마더보드 회사, 가장 많은 어워드를 수상한 마더보드 브랜드로 성장하게 만들었다. 오늘날 컴퓨터에 관심 있는 계층의 피드백과 니즈를 고려하여, ASUS 브랜드, ROG, TUF, WS 시리즈 마더보드 라인업 전체에 걸쳐 9 시리즈 마더보드 풀 라인업을 선보이게 된 것에 대해 큰 자부심을 느낀다. 전문적인 용도, 게이밍, 컨텐츠 창작, 서버 또는 단순한 에브리데이 컴퓨팅 등 컴퓨팅에 관련한 전 영역을 우리의 마더보드는 커버할 수 있다라고 ASUS Open Platform Business Group Corporate Vice President이자 Worldwide Sales General Manager인 Jackie Hsu는 언급했다.

 

ASUS 브랜드 마더보드  다양한 컴퓨팅 시나리오에 적합한 최적화된 성능

 

ASUS 브랜드 Z97, H97 마더보드는 차세대 플랫폼 컨트롤 허브(PCH) 칩에 독특하고 새로운 디자인을 채택하고 완벽하게 순환하는 구조의 히트 싱크를 적용하고 있으며, 고성능 PC, 게이밍 머신 또는 멀티미디어 엔터테인먼트 센터를 꾸미고자 하는 사용자들을 위한 종합적인 특성, 특징 들을 채택하고 있다.

듀얼 인텔리전트 프로세서 5에 의한 5-Way Optimization은 한 번의 클릭으로 PC 성능을 최적화한다. 이는 전작인 4-Way Optimization에 터보 앱, 맞춤 네트워킹, 오디오 설정 기능을 추가 하여 업그레이드된 팬 컨트롤, 강력한 오버클럭킹, 전력 소비 절감, 디지털 파워 등을 통해 기능이 더욱 향상되었다. 또한, ASUS 브랜드 마더보드는 또한 크리스탈 사운드 2와 터보 랜 기능을 새롭게 적용 하여, 멀티미디어 환경에 따른 완벽한 오디오 성능과 게임 환경에 맞게 랜속도의 우선순위를 정하여 무드러운 게이밍 환경을 향상 누릴 수 있다. 또한, PC 홈 엔터테인먼트 센터에서, ASUS 홈클라우드는 하드 드라이브를 개인적인 클라우드 공간으 사용 할 수 있어 내장된 Wake on WAN 기능은 사용자로 하여금 스마트 디바이스를 통해 원격으로 PC를 켜고 컨트롤 할 수 있고 PC에서 스마트 기기를 통해 멀티미디어 컨텐츠를 스트림 할 수 있으며무선으로 스마트 디바이스를 통해 컨트롤할 수 있는 허용 수량은 ASUS만의 독자적인 NFC Express 2와 와이어리스 차저 통해 더욱 향상된 환경을 제공한다.

 

 

ROG의 극도로 강력한 게이밍 성능

 

ASUS의 리퍼블릭 오브 게이머즈(ROG)는 mATX 사이즈의 Maximus VII Gene, ATX 사이즈의 Maximus VII Hero 그리고 새로운 Maximus VII Ranger 게이밍 마더보드를 선보였다.

이번에 선보이는 ROG마더보드는 LAN Guard를 지원하는 RJ45 LAN 포트를 발전시켰는데, 향상된 시그널-커플링 기술과 프리미엄 표면 설치된 캐패시터를 사용하여 처리량을 최대 10% 향상되었고 LAN Guard는 또한 낙뢰-방지 기능과 정전기-방지 처리된 컴포넌트(ESD Guards)가 특징으로, ROG Maximus VII 시리즈 마더보드를 기존 제품들보다 최대 1.3배의 낙뢰 보호 그리고 1.9배의 정전기 내구성을 보장하고 업계를 선도하는 마더보드로 우뚝 서게 만들고 있다. 또한 ROG만의 독자적인 최신 기술인 GameFirst III 네트워크 최적화 유틸리티는 게임 패킷에 우선 순위를 정하여 게임 에 따라 최적화된 게이밍 경험을 보증하기 위해 게임에 적합한 더 넓은 대역폭을 설정하고 있다.

ROG Maximus VII Hero와 Ranger는 SupremeFX 2014를 채용하고 있으며, Maximus VII Gene은 SupremeFX Impact II라는 별도의 오디오 카드를 채택하고 있다. 이러한 솔루션들은 전자기 방해(EMI)를 최소화하는 최첨단 isolation 기술을 활용하고 있으며, 프리미엄 ELNA® 오디오 캐패시터와 8-채널 금장 오디오 출력 포트를 사용,정밀하게 설계된 오디오 사운드를 제공, 전문적인 사운드카드와 비교해도 빠지지 않는 뛰어난 사운드를 선사한다.

 

 

최고 수준의 안정성과 내구성을 자랑하는TUF

ATX 폼 팩터의 TUF Sabertooth Z97 Mark1과 mATX  팩터의 Gryphon Z97 Armor Edition 마더보드는 모두 TUF Fortifier, 써멀 아머, 더스트 디펜더를 적용되었고, 시스템 내구성과 안정성 면에서 최고 수준을 보장한다. 새롭게 적용, 온보드된 TUF Ice 마이크로칩은 수동으로 설정하거나 써멀 레이더 2에서 지원하는 특징인 오토매틱 원-클릭 옵티마이제이션 기능을 사용면 세밀하고 정확한 온도 모니터링과 팬 컨트롤이 가능하다. 더욱 강력해진 TUF Fortifier는 써멀 패드를 통해 전체 백 플레이트가 거대한 히트 싱크처럼 VRM과 MOSFET같은 주요한 컴포넌트로부터 열을 직접 해소하는 역할을 한다. 써멀 아머를 통해 추가된 온도 관리 능력은 공기의 흐름을 최적화하고, 열 발산에 도움을 주고, Dust de-Fan 기술은 히트 싱크 VRM에서 먼지를 제거하는 기능을 수행한다.

새로운 Sabertooth Z97 Mark 2와 Gryphon Z97을 포함한 모든 TUF Z97 마더보드는 밀리터리 등급의 내구성을 갖춘 신뢰도 높은 TUF 컴포넌트를 사용하고 있다.

 

 

차세대 저장기술을 완벽하게 지원하는 M.2 슬롯 지원 SATA 익스프레스 솔루션 채택

ASUS는 마더보드부터 Hyper Express까지 완벽한 SATA 익스프레스 솔루션을 제공하는 유일한 브랜드이며, 독자적인 SATA 익스프레스 외장 장치는 모든 케이스의 3.5인치 베이와 장착, 호환이 가능하다. 2개의 하이-스피드 M.2 모듈, 두 개의 mSATA 모듈 또는 2개의 2.5인치 SATA 하드 드라이브를 사용할 수 있고, 풀 스피드로 사용이 가능하다. ASUS Z97, H97 마더보드는 SATA 익스프레스 표준을 충족시키는 테스트를 거쳐 승인을 획득하였으며, 이는 Independent Spread Spectrum Clocking Architecture(SRIS)의 Separate Reference Clock를 포함하고 있다. 이를 통해 최고의 SATA 익스프레스 성능을 보장하고 있다. 두 개의 네이티브 PCI 익스프레스 2.0 대역폭과 최대 10Gbit/s의 데이터 전송 속도를 지원하는 M.2*는 ASUS Z97, H97 마더보드를 운영 체제 드라이브에 적합한 이상적인 선택이 될 수 있게 한다.

H97전 세계적으로 호평 받은 신뢰도와 성능

ASUS는 가혹할 정도로 엄격한 호환성 승인 스탠다드를 적용하고 있으며, 확실하게 엄선된 컴포넌트를 사용하여ASUS 5X 프로텍션은 오랜 기간 동안 신뢰도와 내구성을 보장한다. 이러한 내용에는 DIGI+ VRM, DRAM 과전류 보호, ESD Guards, 하이 퀄리티 5천 시간 솔리드 캐패시터, 녹이 슬지 않는 스테인레스 스틸 백 I/O 패널 등을 포함되어 있다. 또한, 모든 마더보드는 1천가지가 넘는 장비들과의 호환성 테스트를 통과하였으며, 오랜 기간 동안의 신뢰도와 품질을 확인하기 위해 7천시간이 넘는 혹독한 내구성 테스트를 거친다.

 

 

ASUS Z97, H97 마더보드에 채택된 최신 인텔® 기가비트 이더넷은 더 빠르고 매끄러운 게이밍 세션에 적합하고, CPU 오버 헤드를 줄여 게이밍에 더욱 많은 처리 대역폭을 배정한다. 또한 예외적으로 높은 Transmission Control Protocol(TCP)과 User Datagram Protocol(UDP) 처리량을 제공한다. 매끄러운 마우스 컨트롤이 가능한 그래픽 기반의 BIOS는 더욱 향상되어, 현재는 EZ Tuning Wizard-OC와 RAID 기능을 포함하고 있으며, 이러한 기능들은 스마트하게 시스템 성능과 스트림라인 RAID 설정을 조정하며 이로 인해 더 빠른 데이터 추출과 백업이 가능하다.

ASUS 의 새로운 Z97 및 H97 시리즈 마더보드, TUF 시리즈, ROG 시리즈, WS 시리즈에 대한 자세한 정보는ASUS 홈페이지 (kr.asus.com)에서 얻을 수 있으며, 판매점, 판매 시기 및 가격에 대한 내용은 ASUS 마더보드 공식 유통사인 STCOM과 아이보라에 의해 문의하면 된다.